11月3日下午2：30，我校科研处和环境工程系共同邀请新加坡国立微电子研究所高级工程师张恒运博士来校作题为“
微电子封装中的热管理问题及解决方案”的学术报告。张博士长期从事集成电路和微电子封装的热设计和热管理的研究，在该领域非常活跃且造诣颇深。这次报告主要包括以下三个方面：（一）电子器件内能量传输的基本问题；（二）微电子封装中热设计和热管理的实例；（三）微电子封装中的热问题的先进解决方案。报告涉及当前微电子学和热物理学研究的最前沿领域，张博士的报告内容丰富、生动精彩。报告结束后，我校老师和相关科研人员就当前电子器件及其它感兴趣的问题和张博士进行了深入的交流。通过这次学术活动，提高了与会老师对微电子器件及其热设计方案的认识，同时增进了彼此信任和友谊，为今后开展相关领域的合作研究打下良好的基础。
